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晶硅光伏组件生产商无锡尚德获贷五千万美元
发布时间:2009-07-02 来源:  字体大小:

     记者从全球最大的晶硅光伏组件生产商之一无锡尚德(纽约交易所代码:STP)获悉,该公司与世界银行国际金融公司(IFC)签署了一份5000万美元的可转债协议。无锡尚德预计将在30天内满足协议要求的先决条件,以提取该笔贷款。

  据了解,该笔贷款期限为七年,年利率为5%。贷款到期之前,IFC有权将其转换为无锡尚德的美国存托股票(ADS),转股价为每股18美元。

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